Valige oma riik või piirkond.

Close
Logi sisse Registreeru E-post:Info@infinite-electronic.hk
0 Item(s)

Kvaliteet

Me uurime tarnija krediidi kvalifikatsiooni põhjalikult, et kontrollida kvaliteeti juba algusest peale. Meil on oma QC meeskond, suudame jälgida ja kontrollida kvaliteeti kogu protsessi vältel, kaasa arvatud tulekul, ladustamisel ja kohaletoimetamisel.Kõik osad enne saatmist läbivad meie kvaliteedikontrolli osakonna, pakume 1 aasta garantiid kõigile pakutavatele osadele.

Meie testimine hõlmab järgmist:

Visuaalne kontroll

Stereoskoopilise mikroskoobi kasutamine, komponentide välimus 360 ° kõikehõlmava vaatluse jaoks. Vaatluse staatuse keskmes on toote pakendamine; kiibi tüüp, kuupäev, partii; trükkimine ja pakendamine; tihvtide paigutus, mis on samaväärne juhtumi plaadiga ja nii edasi.
Visuaalne kontroll võib kiiresti mõista nõuet, et see vastaks originaalsete tootjate välistele nõuetele, antistaatilistele ja niiskuse standarditele ning kas seda kasutatakse või renoveeritakse.

Funktsioonide testimine

Kõiki testitud funktsioone ja parameetreid, mida nimetatakse täisfunktsionaalseks testiks vastavalt algsetele spetsifikatsioonidele, rakenduse märkustele või kliendirakenduse saidile, testitud seadmete täielikku funktsionaalsust, sealhulgas testi DC parameetreid, kuid ei sisalda vahelduvvoolu parameetrite funktsiooni mitte-lahtise analüüsi ja kontrollimise osa parameetrite piire.

Röntgen

Röntgenkiirte kontroll, komponentide liikumine üleüldise 360 ​​° vaatlusega, testitavate komponentide sisemise struktuuri kindlaksmääramine ja pakettühenduse olek, näete suurt hulka testitavaid proove, mis on samad või segu (Segatud) probleemid tekivad; lisaks on neil üksteisega seotud spetsifikatsioonid (andmeleht), et mõista uuritava proovi õigsust. Testipaketi ühenduse staatus, et saada teada kiibist ja pakettide ühendumisest tihvtide vahel, on normaalne, et välistada võti ja avatud traadi lühis.

Jooditavuse testimine

See ei ole võltsingute tuvastamise meetod, kuna oksüdatsioon toimub looduslikult; see on aga funktsionaalsuse jaoks oluline küsimus ning see on eriti levinud nii kuuma, niiske kliimaga, nagu Kagu-Aasias ja Põhja-Ameerika lõunapoolsetes riikides. Ühisstandard J-STD-002 määrab kindlaks katsemeetodid ja aktsepteerib / lükkab kriteeriumi puuraugu, pinna ja BGA seadmete jaoks. Mitte-BGA pinna paigaldamiseks kasutatavate seadmete puhul kasutatakse dip-and-look'i ning BGA seadmete „keraamiline plaatide test” on hiljuti lisatud meie teenuste paketti. Jootavuse testimiseks on soovitatav kasutada seadmeid, mis on tarnitud sobimatul pakendil, vastuvõetava pakendiga, kuid on üle ühe aasta vanad, või näidikuga saastumist.

Die verifitseerimise dekapuleerimine

Hävitav test, mis eemaldab komponendi isolatsioonimaterjali, et paljastada surm. Seejärel analüüsitakse survet märgistuste ja arhitektuuri suhtes, et määrata kindlaks seadme jälgitavus ja autentsus. Survemärgiste ja pindade anomaaliate tuvastamiseks on vajalik kuni 1000x suurendusvõimsus.